职位介绍

至少三年以上晶圆制造，液晶面板、半导体封装及摄像头模组组装，硅基液晶或者oled等方面的相关工作经验。较强的逻辑思维能力和良好的描述问题的技巧。具有DOE 和其他统计分析方法的应用经验；
1.负责在芯片贴片工艺中产品和制程导入和持续改进
2.监控并报告产品的良率, 分析不良产生原因并且提出改善措施
3.执行机器设备的工艺技术基准并确定改进的区域
4.处理生产线异常的产品或情况，与相关成员合作提供8D 报告, 并采取相应的改进措施去解决客户的投诉.
5.负责相应工艺设备的维修改造等
6.负责相应工序管控文件的编写
5136 0943-|171 4857 5923 227.对Hitachi DB系列贴片机及工艺有深入的了解和掌握者佳，熟悉邦线工艺者佳