职位介绍

工作内容：
1. CAN, LIN, FlexRay, GPIO, SPI, I2C, UART, USB, PWM, Timer, AD转换等
3. 底层软体（Bootloader、通讯、诊断、应用层协定）开发
4. MCU, DSP功能评估与验证，及其周边介面电路和驱动
5. 硬体电路底层驱动软体、硬体测试软体发展
6.编写晶片配置验证、流程设计验证、功能设计验证等技术文档
相关经验：
1. 熟悉嵌入式RTOS作业系统
2.依照功能需求，搭建马达测试平台，完成各种嵌入式功能模组的流程设计、代码编写和产品测试
3143 7161-5|171 8613 3429 063.产品与系统CAN通讯代码的编写与测试，完成与系统部件之间的通讯匹配联调