职位介绍

一：完成新品硬件试产
1、PCB/结构/包材可制造性设计检讨
2、主导硬件资料转化与输出
3、统筹硬件试产资源（工装、夹具等）设计及验收
4、试产问题发掘；统计/分析与改善"
二、异常处理
1.分析/改善制程异常，给出临时与长期措施
2.分析维修/OBA的数据，归纳整改
3.召开制程良率检讨会议，制定/实施整改方案
三、制程改善
1、主导新物料/替代物料试产验证
2、主导后磁段产线工艺改善及优化
3、协助制造引入自动化"
四、人员培训
"1、新产品特殊工艺培训
8733 7119-1|171 4948 9902 242、新产品维修知识培训"