职位介绍

1.系统大厂经验两年以上(佳能,明泰,普立尔....)
2.专业：无线产品(WIFI、Wireless...)、光学产品
3.BGA 维修专业技能与良率
4.新产品的维修导入能力(NPI)：方块图、电路图、维修手册、承认书、RD技术移转
5.维修系统化的记录与管理：SFC与不良现象来做成维修手册
6.生产制程不良分析：回馈不良给生产单位，并协同提出有效预防对策，比如焊接时间或温度，镀锡或加助焊膏
7.新制程与新工具开发：0210、POP 重工设备与良率，恒温的烙铁....
8.维修的周报分析：返修率与维修效率，报废率(制损率)…
9.维修零件的储存规范(温湿度,ESD,烘烤,防潮箱…)
10.维修员的定期考核与认证管理
11.专业课程培训(电子技术,外观检验,PCB 接线....)
3628 7184-50|178 4264 7869 7812.材料异常的初步分析与判断