职位介绍

岗位职责：主要负责MEMS芯片封装测试相关的工作，包括封装结构设计、封装工艺设计、封装工艺的实现及改进、封装可靠性测试方案设计、实施等
1.负责芯片封装（框架类、基板类）过程管控及外发技术对接，确保产品封装质量；
2.负责新产品导入（封装设计、可行性及选型评估）；
3.负责现有封装工艺的优化，异常问题的分析和改善；
4.负责封装量产管理，解决生产过程中发生的异常情况；
5.负责维持所有产品封装的良率和工序的稳定性，对良率及产能进行持续提升改善。
岗位要求：
1、半导体微电子、MEMS工艺、工艺可靠性、MEMS封装等相关专业；
2、具备SPC、FMEA、DOE、等相关知识；
3、熟悉可靠性测试的基本内容与流程；
4、熟悉封装热应力仿真，熟练使用仿真软件；
5、有MEMS主流传感器产品（压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等）相关设计经验为佳，具有压力、温湿度器件研发经验者优先；
5968 2214-|171 5713 4397 796、具有良好的团队合作精神，沟通协调能力，积极主动，能承担一定工作强度和压力。