职位介绍

1、中专或高中以上学历，机械及电子类相关专业
2、5年以上半导体封装测试设备维护保养经验、熟半导体封装制程、封装工艺及生产流程
3、能熟练使用各种维修工具、量具、量仪
4、能看懂机械零件图、组装图、会CAD，具备极强的动手能力
5、能熟练使用8D、FMEA、QC七大手法、5WHY、OCAP等工具分析及解决问题
5179 1726-|171 5626 6272 056、积极刚正、客观公正、有较强的敬业精神、责任感及执行力。