职位介绍

岗位职责：
（1）与客户/业务每日以邮件，电话来跟进委工材料之进料及下工单 ，以促使当月收料预测量的达成。
（2）与客户协调产品优先投入封装或测试顺序的情况，能配合客户的需要做因应并采取必要的行动。
（3）负责协调及回复客户封装测试产能及交期之需求，满足客户所需。
（4）客户直运、生产报表及非工程性等需求之受理，并与责任单位沟通协调处理 。
（5）客户来访安排，参与客户/ 业务/ 客服会议，以掌握业务变化情形及客户需求。
（6）其它上级交办事项。
任职要求：
（1）大专及以上学历，具半导体相关经验为佳，优秀本科应届生亦可；
（2）具有较强的沟通和协调能力；
（3）了解封装、测试制程
（4）具电子 3C产业概念；
（5）通过英文CET4；
（6）熟练使用计算机软件，如Excel, Word
5959 7944-|171 5152 1469 87（7）做事主动积极，待人亲切