职位介绍

工作职责：
1.负责手机模组、TFT模组等产品COG、全贴合、组装等工艺改善和技术创新；
2.工艺文件的编写、修订；
3.对现有生产工艺技术进行研究，提出改善措施计划，提升产品良率；
4.研究跟进生产制造过程中的持续改进活动，优化生产流程，提高效率，节约成本。
任职条件：
1.本科学历，5年以上工作经验，电子类专业，英语四级以上；
2.熟悉手机模组和大尺寸TFT模组的绑定和组装工艺改善；
3.熟悉膜材sensor材料的绑定和贴合工艺，能进行工艺改善和良率提升；
4.对全贴合有较好的工作经验，有提升贴合良率的能力；
5.对新产品在研发阶段，可以从工艺方面提出要求和指导意见；
3083 5054-6|177 8790 2182 666.具有良好的沟通和交流能力，有团队合作精神。