深圳市艾贝特电子科技有限公司成立于2005年，18年专注激光软钎焊细分领域技术应用，专业从事智能自动激光焊锡机和锡渣分离机等研发、制造、销售的高新技术企业，致力于成为国际一流的电子软钎焊领域专业设备制造商，为全球用户提供全套的激光锡焊解决方案。
激光精密智能锡球焊接机作为公司主导产品，按照《工业“四基”发展目录》要求，主导产品属于核心基础零部件（元器件）及先进基础工艺，专注于激光锡焊工艺的研发和设备制造。拓宽了无铅钎料材料的应用范围，填补了锡球应用材料领域的空白。针对芯片封装、5G光通讯信号、锡焊新材料新工艺等软钎焊相关问题，公司与哈工大（深圳)、大连理工大学、成都电子科技大学等十余所高校建立战略合作关系。
艾贝特产品应用于光通信、摄像头模组、汽车电子、连接器、5G、军工、航空航天、微特电机、医疗电子、声学器件、柔性线路板等领域补链强链方面成绩突出。激光精密智能锡球焊接系列产品针对半导体器件中薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高等关键技术。受国内外著名500强企业的认可和支持应用艾贝特产品，艾贝特也竭力为客户提供优质的技术产品和服务。