硬体电路开发工程师 No.3483587
- 研发部|
- 1人|
- 广东惠州
- |2天前刷新
- 学历要求
- 大专|
- 工作经验
- 3年|
- 现居住地
- 不限
职位介绍
1. 3年以上韧体 或 软件开发设计经验
2. 精8051单芯片汇编语言
3. 熟C语言者优先
4. 了解51_Base单芯片硬件电路架构与设计
5. 具备基本英文读写能力 , 能阅读原厂使用手册
3166 7867-7|171 6503 8473 576.熟PLC ( 可程式化控制器 ) 者优先录用.
2. 精8051单芯片汇编语言
3. 熟C语言者优先
4. 了解51_Base单芯片硬件电路架构与设计
5. 具备基本英文读写能力 , 能阅读原厂使用手册
3166 7867-7|171 6503 8473 576.熟PLC ( 可程式化控制器 ) 者优先录用.
- 工作地址:
-
广东惠州惠阳区镇隆镇万里工业区 查看地图
- 面试地址:
- (同上)
求职安全提示举报
- 求职中如遇招聘方扣押证件、要求提供担保或收取财物(如抵押金、培训费等)、强迫入股或集资、收取不正当利益或其他违法情形,请立即举报,并保留证据,维护自身合法权益。
- 如遇职位要求赴海外工作,请提高警惕,谨防诈骗。