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硬体电路开发工程师 No.3483587

研发部|
1人|
广东惠州
|2天前刷新
学历要求
大专|
工作经验
3年|
现居住地
不限
职位介绍
1. 3年以上韧体 或 软件开发设计经验
2. 精8051单芯片汇编语言
3. 熟C语言者优先
4. 了解51_Base单芯片硬件电路架构与设计
5. 具备基本英文读写能力 , 能阅读原厂使用手册
3166 7867-7|171 6503 8473 576.熟PLC ( 可程式化控制器 ) 者优先录用.
工作地址:
广东惠州惠阳区镇隆镇万里工业区 查看地图
面试地址:
(同上)
联系人:
陈小姐
电子邮箱:
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联系电话:
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