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企业简介
本公司是新加坡英诺创新科技集团设立于中国深圳的全资子公司。集团母公司成立于2003年,总部设在新加坡。
公司从最初的为多种市场先进工业提供自动化设计,开发和制造服务起步,逐步发展成一个客户遍及亚洲和欧洲,为多种工业客户提供更为广泛产品,集研发,生产,销售,服务于一体的专业公司。
2005年是公司发展史上的一个里程碑之年。公司向市场推出了集切割,成形和浸焊于一体的半导体后段封装设备。公司突破传统的后段焊接封装工序,减少传输流程,从而大大提高了这些传统工艺的效率。
从此,公司进入半导体后段封装设备研发领域。经过很短时间的发展,公司开发和研制了一系列的半导体后段标准设备。包括:切割成形系统,激光刻印系统,激光切割系统,点焊系统,高速中转系统等。除了这些核心产品外,公司也通过合作,研发和开发来不断支持其他工业,比如:连接器,光学技术,射频识别,用以满足客户日新月异的产品需求。
公司拥有多种工业尖端技术,可以独创性的综合运用这些技术到我们的产品研发中,也可以与我们的客户分享这些技术。我们力争开发高成本效益,高产能和维护简易的产品。
公司旨在成为自动化和半导体设备领域的领跑者。我们通过与客户合作持续寻求技术突破。我们向客户提供解决方案以更好的改进他们的工艺流程。我们通过建立员工和客户之间相互信任和团队协作的关系,来取得和提高客户满意度。
联系方式
联系人:
罗小姐
公司地址:
广东深圳光明区公明街道上村社区北环大道鑫安文化大厦8708室
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