1.全日制本科及以上学历，电子封装/电力电子/功率半导体/微电子/材料等相关专业，在半导体器件/电子贴片元器件塑封行业从业3年以上；
2.精通功率器件工艺流程，具备建立工艺文件和工艺规范的能力；
3.有电子元器件、功率器件模块封装工艺、新品导入、新材料评价经验者优先；
4.有英飞凌、长电、富士通、士兰微等大厂工作经验者优先。
5.英语四级及以上，英语口语较流利，通过英语六级以上者优先。
岗位职责：
1.负责塑封电子元器件开发过程中技术方案制定以及试制和验证工作；
2.负责先进塑封设备及工艺调研，保证公司塑封技术在同行中领先及促进塑封成本的持续降低；
3.负责现有产品塑封工艺流程优化和持续提升；
4.负责对塑封工艺生产现场问题分析及解决和分析报告撰写；
3083 5055-0|174 7498 7087 235.负责供应商塑封新电子元器件的导入、选型、试制、验证、量产阶段的技术问题解决和技术支持工作。