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封装研发工程师 12-16K No.4390692
- 封装研发部|
- 1人|
- 广东惠州
- |2天前刷新
- 学历要求
- 大专|
- 工作经验
- 3年|
- 现居住地
- 不限
职位介绍
岗位职责：
1、CSP、NCSP产品设计开发；
2、评估CSP、NCSP产品在车规背光的应用；
3、辅助完善CSP、NCSP生产工艺流程；
4、提升CSP、NCSP产品可靠性；
5、评估物料提升产品性价比。
任职要求：
1、CSP、NCSP产品开发3年以上；
2、熟悉产品生产工艺流程；
3、有车规灯珠设计经验优先；
4、具有较强的团队合作能力；
5、有责任心、执行能力强；
3083 5054-4|177 8558 1537 726、懂光学设计仿真优先。
1、CSP、NCSP产品设计开发；
2、评估CSP、NCSP产品在车规背光的应用；
3、辅助完善CSP、NCSP生产工艺流程；
4、提升CSP、NCSP产品可靠性；
5、评估物料提升产品性价比。
任职要求：
1、CSP、NCSP产品开发3年以上；
2、熟悉产品生产工艺流程；
3、有车规灯珠设计经验优先；
4、具有较强的团队合作能力；
5、有责任心、执行能力强；
3083 5054-4|177 8558 1537 726、懂光学设计仿真优先。
- 年龄要求：25-40岁
- 工作地址：
-
广东惠州东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园B区6#厂房 查看地图
- 面试地址：
- （同上）
- 职位类别：
- 集成电路/芯片开发工程师 ; 电子/电器/元件类-其他相关职位
- 联系人：
- 人力资源部马小姐
- 联系电话：
- 微信扫码查看 （或应聘职位后可见）
求职安全提示举报
- 求职中如遇招聘方扣押证件、要求提供担保或收取财物（如抵押金、培训费等）、强迫入股或集资、收取不正当利益或其他违法情形，请立即举报，并保留证据，维护自身合法权益。
- 如遇职位要求赴海外工作，请提高警惕，谨防诈骗。
