岗位职责:
1、负责车用LED封装产品开发;
2、主导制定车用大功率的开发计划并予以实施;
3、与市场端对接LED封装产品需求,并根据需求提出LED封装结构及材料解决方案;
4、按照APQP项目管理要求,带领团队助理工程师完成项目,并在项目开发过程中起主导作用;
任职要求:
1、对车用LED封装器件结构、原理,生产工艺、材料等有深入了解,对车灯市场有一定的了解,熟悉车灯开发流程及APQP,AEC-Q等相关文件要求;
2、对待工作认真负责,有较强的责任心,和较好的沟通技巧,有带领团队协作经验;
3083 5055-4|177 5931 9573 013、本科及以上学历,物理、光学、材料、电子、半导体等专业优先;英语CET4,CET6优先,熟练使用基础办公软件。
大专 | 3年经验
本科 | 3年经验
大专 | 2年经验
本科 | 5年经验
大专 | 3年经验
大专 | 3年经验
大专 | 3年经验
学历不限 | 3年经验
大专 | 8年经验
大专 | 3年经验
大专 | 10年经验
大专 | 经验不限