职位介绍

职责描述：
1、熟悉电子原理，PCB板LAYOUT走线与焊盘匹配度分析，以及PCBA组装的工作经验； 
2、熟悉电子制造业SMT贴片工艺，技术文件的编制与修订，精通客诉原因分析与改善报告； 
3、在新产品、新设备及新测试治具、新材料和新工艺的开发与导入方面具有丰富的经验；
4、较强的工艺分析能力，对生产过程中出现的工艺技术问题，负责分析并提出解决方案； 
5、能够积极参入到研发新产品DFM中，分析与提出PCBA相关问题并跟进处理；
6、负责成本核算，成本的管理与优化，以及工序内良率改善与提升。 
其他：
1、本科及以上学历，电子、SMT、机电相关专业；
2、5年以上SMT工艺/制程相关经验，掌握SMT的品质标准；
3、较强的跨部门沟通协调能力和推动能力；
5981 2979-|171 3440 3000 884、熟悉手机主板最新工艺者优先。