软包封装工程师  

¥8-12K
工艺设备部|
1人|
广东惠州
|11小时29分钟前刷新
学历要求
本科
工作经验
2年
年龄要求
不限
性别要求
不限
现居住地
不限
1.2年以上软包封装工艺开发或优化经验;
2.能够通过DOE制定封装输入输出参数规格;
3.较好的报告编写能力,最好有6sigma报告编写经验;
4.具有CAD/soliderwork软件使用基本技能;
6577 6853-|159 1150 1439 565.机电一体/自自动化专业学
工作地址:
广东惠州惠州市惠城区马安镇新湖工业园区 查看地图
面试地址:
广东惠州惠州市惠城区马安镇新湖工业区
职位类别:
工艺工程师
联系人:
彭秀萍
电子邮箱:
联系电话:
手机号码:
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