Flip chip bond 工程师

¥5-8K
FOL开发部|
1人|
广东东莞
|7天前刷新
学历要求
大专
工作经验
2年
年龄要求
不限
性别要求
不限
现居住地
不限
岗位职责:
1. 各对应process制程维护;
2. 制程异常分析和处理;
3. 试验计划和良率提升;
4. 治具物料评估;
5. 作业文件撰写和更新;
6. 员工培训工作;
7. SMT/STB/UF/FB等站位MBO&PBO;
8. 上级安排的其它工作。
任职资格:
1.操作设备:有两年以上的 Shibaura 操作经验;
2.沟通能力:具备英语读写能力;
3159 4476-0|155 6139 4656 243.技能要求:熟悉品质管理手法和熟练使用office软件。
工作地址:
广东东莞寮步华南工业区松柏路1号(鼎峰品筑对面) 查看地图
面试地址:
(同上)
职位类别:
电子元器件工程师
联系人:
贺小姐
电子邮箱:
(企业未公开,请通过卓博人才网投递简历)
联系电话:
(企业未公开,请通过卓博人才网投递简历)
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