金柏柔性电路（深圳）有限公司是由香港金柏科技有限公司在深圳投资兴办的外商独资企业。
金柏科技有限公司成立于1997年，注册资本5亿5千万港元，为香港生产的世界级半导体供应商。生产最尖端的高密度软质基材，包括TBGA/CSP/μBGA /2ML-TBGA/MCM/COF等。目前研究的产品项目包括3D折叠式软质基材、Embedded-Passives、多层叠式软质基材、copper bumped tape及solder bumped tape等。产品应用于半导体集成电路及各种液晶显示模块，客户遍布世界各地，包括惠普、美光、安捷伦、摩托罗拉、博通、通用医疗及具规模的集成电路封装公司，包括安靠、乐依文、星科金朋等。
金柏柔性电路（深圳）有限公司主要从事线路板封装软质基材的设计、检视和包装，产品主要销往美国、欧洲、日本、韩国、台湾、新加坡及马来西亚等国家和地区。