招聘职位
| 招聘职位： 封装研发工程师 No. 4390692 | ||||||
| 招聘部门 | 封装研发部 | 招聘期限 | 90天后 | |||
| 学历要求 | 大专 | 工作经验 | 3年以上 | |||
| 年龄要求 | 25岁至40岁 | 性别要求 | 男 | |||
| 现所在地 | 不限 | |||||
| 职位描述(Job Descriptions) | ||||||
| 岗位职责： 1、CSP、NCSP产品设计开发； 2、评估CSP、NCSP产品在车规背光的应用； 3、辅助完善CSP、NCSP生产工艺流程； 4、提升CSP、NCSP产品可靠性； 5、评估物料提升产品性价比。 任职要求： 1、CSP、NCSP产品开发3年以上； 2、熟悉产品生产工艺流程； 3、有车规灯珠设计经验优先； 4、具有较强的团队合作能力； 5、有责任心、执行能力强； 6、懂光学设计仿真优先。 |
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