Unisem (M) Berhad（www.unisem.com.my）成立于1989年，总部位于马来西亚霹雳州怡保,1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术.

    2004年8月，UNISEM宣布，将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度最高的半导体工厂，使其成为UNISEM在全球的旗舰企业-------宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。宇芯将采用目前全球最先进的全新的设备生产BGA,SLP,TSSOP,SOIC等高端产品。2004年底，首期投资9800万美元的宇芯工厂开建，并于2006年中开始投产。宇芯(成都)项目全部建成后，员工总数将达到4500-5600人。宇芯成都将以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值，并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产，并为员工提供良好的培训，包括海外培训及广阔的发展空间。

    2007年4月20日，UNISEM 宣布收购新加坡AIT（Advanced Interconnect Technologies Ltd）公司，此并购将使UNISEM跃升为马来西亚第一的芯片制造商，并进入全球10大半导体封装测试供应商的行列，排名第7。此并购完成后，UNISEM制造基地将由马来西亚，英国，中国，扩展至印尼，美国等国家。

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