广东科卓半导体设备有限公司成立于2016年，立足于制造之都东莞市，聚焦于半导体高端封装设备的研发、生产和销售。科卓以半导体国产化为己任，坚持自主原创，于2018年率先成功研发了国内首台12寸全自动晶圆切割机（Wafer Saw），经过8年研发、8次迭代和4年以上的产线实战验证，公司形成了晶圆切割机（Wafer Saw）、IC成品切割（Package Saw）、成品切割高速分拣机（JigSaw）、FC倒装芯片固晶机（Flip Chip）等系列装备，已在近二十家封装客户线上生产，设备精度在2微米以内且品质稳定可靠，处于国内领先并赶超国际水平。
  科卓人坚信“做最好的自己，才能为客户创造价值”的经营理念，坚守长期主义和工匠精神，坚持持续科技创新，“八年磨一剑”打造半导体国产装备精品。目前，公司设备性能优良、交付周期短、成本优势显著、服务高效，为我国半导体封装客户在供应链自主可控和降本增效方面提供有力支持。
  未来三年，科卓持续聚焦于高端封装领域，致力于成为我国半导体封装设备国产化领航企业，计划在2027年申报科创板上市，为我国半导体产业国产化贡献力量。