职位介绍

1.2年以上软包封装工艺开发或优化经验；
2.能够通过DOE制定封装输入输出参数规格；
3.较好的报告编写能力，最好有6sigma报告编写经验；
4.具有CAD/soliderwork软件使用基本技能；
3098 5404-6|171 3290 2563 025.机电一体/自自动化专业学