软包封装工程师 No.4082052
¥8-12K
- 工艺设备部|
- 1人|
- 广东惠州
- |8小时19分钟前刷新
- 学历要求
- 本科
- 工作经验
- 2年
- 年龄要求
- 不限
- 现居住地
- 不限
1.2年以上软包封装工艺开发或优化经验;
2.能够通过DOE制定封装输入输出参数规格;
3.较好的报告编写能力,最好有6sigma报告编写经验;
4.具有CAD/soliderwork软件使用基本技能;
6600 7886-|161 1059 4726 135.机电一体/自自动化专业学
2.能够通过DOE制定封装输入输出参数规格;
3.较好的报告编写能力,最好有6sigma报告编写经验;
4.具有CAD/soliderwork软件使用基本技能;
6600 7886-|161 1059 4726 135.机电一体/自自动化专业学
- 职位类别:
- 工艺工程师
- 联系人:
- 彭秀萍
- 电子邮箱:
-
- 联系电话:
- 手机号码:
国家法律规定禁止用人单位在招聘面试过程中向求职者收取任何费用(抵押金、培训费等),请求职者提高警惕。