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工艺/制程工程师-BG SAW No.4020520

Process Engineering|
1人|
广东东莞
|18小时36分钟前刷新
学历要求
不限
工作经验
不限
年龄要求
不限
现居住地
不限
工作职责:
? Back grind and Wafer Saw Process Improvement(Quality & yield & cost reduction & UPH)
? Back grind and Wafer Saw daily quality case analysis and follow up
? Back grind and Wafer Saw Engineering & qualification lot follow up
? Document Spec review and continue optimization
? Interaction with other departments and customers.
? Provide support on new project introduction
任职资格:
Essential Skills / Attitude
重要的技术/态度
A、外聘:
? >2 years working experience in Back grind, laser groove, wafer saw process
? Familiar with DGP 8760 or 8560 grinder/DFL7160 or 7161 laser saw/ DFD6361 or 6362 wafer saw equipment.
? Advanced in Microsoft office tool(PPT/Word/Excel)
? Fluent in spoken & good command in written English.
? Strong knowledge in 8D report, PFMEA, Control Plan, Process spec, DOE.
6594 7311-|161 1690 9778 53? Strong data analysis skill, SPC.
工作地址:
广东东莞长安镇厦岗振安科技园乐依文半导体(东莞)有限公司 查看地图
面试地址:
(同上)
职位标签:
DGP 8760 ; DFL7160
职位类别:
工艺工程师
联系人:
文小姐
电子邮箱:
联系电话:
(企业未公开,请通过卓博人才网投递简历)
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