1、 负责TVS的芯片生产、划片、焊接、封装、测试等工艺改善及新产品开发;
2、 负责工艺异常、产品异常分析及改善、品质客诉处理;
3、 作业指导文件的制定或修订;
4、 新材料、新工艺的开发验证;
岗位要求:
1、 半导体物理、材料或微电子相关专业;
2、 三年以上半导体分立器件芯片工艺工程师经验或两年以上TVS芯片工艺工程师经验;
3、 熟练使用Auto CAD软件;
9208 3781-5|171 0822 5997 364、 具备英语听说读写能力,熟练使用半导体专业英语;
学历不限 | 经验不限
大专 | 应届毕业生经验
大专 | 5年经验
大专 | 5年经验
高中 | 5年经验
大专 | 8年经验
大专 | 3年经验
本科 | 1年经验
高中 | 1年经验
学历不限 | 2年经验
大专 | 2年经验
中专 | 2年经验
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