招聘职位
| 招聘职位： 封装工程师 No. 4377534 | ||||||
| 招聘部门 | 封装制造部 | 招聘期限 | 90天后 | |||
| 学历要求 | 大专 | 工作经验 | 3年以上 | |||
| 年龄要求 | 25岁至35岁 | 性别要求 | 男 | |||
| 现所在地 | 不限 | |||||
| 职位描述(Job Descriptions) | ||||||
| 岗位职责： 1、协助研发及市场完成SMT倒装产品开发及量产； 2、熟悉SMT倒装产品生产工艺及品质要求； 3、优化SMT倒装产品生产工艺流程、技术规范； 4、对倒装产品作业文件和控制计划的编制，并落实； 5、负责对生产计划、产量、效率等跟踪，发现问题解决问题； 6、通过设备参数工艺改善，提升产品可靠性； 7、生产异常调查和对策； 8、客户反馈原因分析和对策。 任职要求： 1、倒装产品工作经验3年以上； 2、熟练调试倒装产品生产设备； 3、有车规灯珠生产经验优先； 4、具有较强的团队合作能力； 5、有责任心、执行能力强； 6、能熟练使用常用办公软件制作各种文档。 |
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